欺凌并不只是校园问题或个体行为问题，而是一种编织在美国文化中的社会病态。 个人层面的欺凌和体制层面的欺凌看起来十分相似，都来自权力的不平衡，表现为持续打击受害者、确保其卑躬屈膝、捍卫欺凌者的优越感和正当感。本书告诉读者，这种相似并非偶然。 在本书中，两位社会学家运用“社会学想象力”概念，将个人问题与公共问题联系在一起，提出：个体欺凌是更大层面上的社会现象所导致的后果。欺凌是体制催生的结构性问题，陡峭的权力层级是骨骼，欺凌行为是围绕其产生的血肉——从政府大楼、公司办公室到教室、操场，再到自然环境，莫不如此。当权的个人与机构需要创造一种文化以使暴力和侵略性成为一种自然常理——在这种文化中，个体之间会争当欺凌者，不当被欺凌者。社会、各国甚至各物种间的力量差距越大，体制欺凌和个人欺凌就越常见。如果不首先挑战培养、鼓励这种欺凌行为的宏观体制，就不可能减少欺凌行...(展开全部)

国家实验室，包括利弗莫尔、伯克利、洛斯阿拉莫斯、阿贡、橡树岭和布鲁克海文，它们在长达五十多年的时间里，占据了美国科学界的中心位置。国家实验室里的科学家们不仅发展核武器、反应堆等一系列塑造了美国冷战政策与文化的技术，还开展物理、生物医学的研究，它们从根本上改变了我们对自然界的认知。所有这些都在资金、设施、人力方面付出了巨大的代价，也致使美国科学界的框架发生了重大调整。 通过深入的研究和清晰的写作，本书是第一本探究国家实验室背后各种利益交汇点的书，正是这种利益交汇创造并维持了这个庞大的体系。作者带领我们从国家实验室在曼哈顿项目中的缘起，到它们建造氢弹、核动力反应堆和高能加速器的时期，再至它们随后进入诸如计算机、气象学、空间科学、分子生物学、环境科学和替代能源等领域。在冷战时期的美国，国家实验室体系的发展映射了竞争和分权的理念。本书通过向展示这段历史，表现...(展开全部)

编辑推荐： 在数字时代制造“东西”为什么还如此重要，那么，看看这本书，你就会豁然开朗。如果没有一个强大而且极具创新性的制造业体系，以及它所创造的就业机会，那么，任何一个先进的经济体都不可能繁荣发展。要知道，做薯片总不如做芯片。 美国制造业的历史就是一部创造国家的故事，这个故事，而且是一个资料翔实、依据充分、恢弘壮丽、色彩缤纷。这个故事的结局到底会怎样呢？其实这个故事还没有结束，所以结果还不得而知——即便是近期内会发展到何等地步，也不是我们所能预料的。但有一点是明确的，如果一个发达的现代经济体要想真正地实现繁荣富强，那么就必须有一个强大、多样和富于创新性的制造行业，它的目标是不仅能在资源约束下提供高质量产品的制造业，而且是能提供更多就业机会的制造业。 内容推荐： 在《美国制造：国家繁荣为什么离不开制造业》中，“全球百位思想家”之一瓦科拉夫•斯米尔介绍了...(展开全部)

编辑推荐： 在数字时代制造“东西”为什么还如此重要，那么，看看这本书，你就会豁然开朗。如果没有一个强大而且极具创新性的制造业体系，以及它所创造的就业机会，那么，任何一个先进的经济体都不可能繁荣发展。要知道，做薯片总不如做芯片。 美国制造业的历史就是一部创造国家的故事，这个故事，而且是一个资料翔实、依据充分、恢弘壮丽、色彩缤纷。这个故事的结局到底会怎样呢？其实这个故事还没有结束，所以结果还不得而知——即便是近期内会发展到何等地步，也不是我们所能预料的。但有一点是明确的，如果一个发达的现代经济体要想真正地实现繁荣富强，那么就必须有一个强大、多样和富于创新性的制造行业，它的目标是不仅能在资源约束下提供高质量产品的制造业，而且是能提供更多就业机会的制造业。 内容推荐： 在《美国制造：国家繁荣为什么离不开制造业》中，“全球百位思想家”之一瓦科拉夫•斯米尔介绍了...(展开全部)

《美国的学术体制:历史、结构与运作特征》试图仅仅立足于对美国学术体制若干核心环节的事实描述和分析，来呈现美国学术体制整体运作的原貌，希望以暗比的手法，让读者在两相比较之中，领会一个富有创新活力的国家其学术制度运作特点，以及在此制度架构下学术人的生存和工作状态。

《半导体制造技术导论(第2版)》共包括15章：第1章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章讨论了离子注入工艺；第9章详细介绍了刻蚀工艺；第10章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程；第11章介绍了金属化工艺；第12章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺；第13章介绍了工艺整合；第14章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程；第15章总结了《半导体制造技术导论(第2版)》和半导体工业未来的发展。适合作为高等院校...(展开全部)

本书是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造、外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。

本书是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造、外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。

《半导体制造技术导论(第2版)》共包括15章：第1章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章讨论了离子注入工艺；第9章详细介绍了刻蚀工艺；第10章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程；第11章介绍了金属化工艺；第12章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺；第13章介绍了工艺整合；第14章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程；第15章总结了《半导体制造技术导论(第2版)》和半导体工业未来的发展。适合作为高等院校...(展开全部)

本书收录了美国历史上杰出的45位名人写给孩子的信。这些人曾在政治、军事、科学、文学艺术等领域有不凡的贡献，言行本身对后世有着深远的积淀与影响。